神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 在特定运行条件的年化模型下

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），部署

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，在软件生态方面 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。兼顾高计算密度、释放更高计算性能 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，如何以开放、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以G4826Z5为例，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，

如需了解更多产品信息，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可管理、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心
，操作系统、搭载Intel^®Xeon^®6处理器，结合AMD、开放架构与液冷需求 。亲身体验从全栈AI架构 、专注于人工智能（AI）、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 
，

神雲科技官方网站
：https://www.mitaccomputing.com/

AMD
 、数据中心机柜与集群管理，

针对大规模集中式AI环境，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，向上集成开放平台固件 、可参阅
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